-- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；
香港聯交所：981）（[中芯]或[本公司]）于今日公布截至二零零九年三月三十一
日止三個月的綜合經營業績。
-- 二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000
元主要是由于晶圓出貨量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率為-88.3%，而二
零零八年第四季的毛利率為-27.4%主要由于晶圓出貨量和產能利用率大幅下降所
致。二零零九年第一季錄得凈虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得凈虧損
139,500,000元。盡管產能利用率急速下滑，公司于二零零九年第一季產生來自于
經營活動的凈現金78,000,000元。公司已經獲得幾項新的信貸額度，總額約為
240,000,000元。二零零九年第一季的簡化平均銷售價格為869元，與二零零八年
第四季的843元相比錄得季度升幅3.1%，與二零零八年第一季的798元相比錄得年
度增幅8.9%。
-- 以下為本公司于二零零九年四月二十九日就截至二零零九年三月三十一日止三個
月的未經審核業績公布全文。
-- 本公司根據香港聯合交易所有限公司證券上市規則第13.09(1)條規定的披露責任
于二零零九年四月二十九日作出本公布。
以下為本公司于二零零九年四月二十九日就截至二零零九年三月三十一日止三個月的未經審核業績公布全文。
所有貨幣數位主要以美元列賬，除非特別指明。
報告內的財務報表數額按美國公認會計原則厘定。
上海2009年4月30日電 /美通社亞洲/ -- 國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）（“中芯”或“本公司”）于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三個月的綜合經營業績。
二零零九年第一季概要
-- 二零零九年第一季的總銷售額與二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000
元主要是由于晶圓出貨量下降47.8%。
-- 二零零九年第一季的毛利率為-88.3%，而二零零八年第四季的毛利率為-27.4%主
要由于晶圓出貨量和產能利用率大幅下降所致。
-- 二零零九年第一季錄得凈虧損178,400,000元，二零零八年第四季錄得凈虧損
139,500,000元。
-- 盡管產能利用率急速下滑，公司于二零零九年第一季產生來自于經營活動的凈現
金78,000,000元。
-- 公司已經獲得幾項新的信貸額度，總額約為240,000,000元。
-- 二零零九年第一季的簡化平均銷售價格為869元，與二零零八年第四季的843元相
比錄得季度升幅3.1%，與二零零八年第一季的798元相比錄得年度增幅8.9%
二零零九年第二季指引
以下聲明為前瞻性陳述，此陳述基于目前的期望并涵蓋風險和不確定性，部分已于之后的安全港聲明中闡明。
-- 二零零九年第二季收入預期增加58％至62%。
-- 經營開支去除匯兌損益預期介于79,000,000元至83,000,000元之間。
-- 資本支出預期介于38,000,000元至43,000,000元之間。
-- 折舊及攤銷預期介于203,000,000元至206,000,000元之間
中芯國際首席執行官張汝京博士就本季度的業績表現發表評論： “我們于今年第一季度的收入比先前的指引優勝7.5 ％，而我們的季度平均售價按年增長8.9 ％。在晶圓收入中，邏輯產品占96.9 ％ 。我們還看到晶圓訂單和晶片廠使用率自農歷新年后更有明顯的按月增長。訂單顯著回升歸因于客戶補充庫存和中國本土在無線LAN、移動電話、數字顯示器和其他消費電子產品中的需求增長。自今年初開始，中國政府的各種刺激經濟方案加速了本土復蘇，全球客戶繼續利用中芯國際的戰略地位，以爭取中國的市場份額。我們期望2009年第二季度的產能利用率將較第一季度提高一倍。
在先進技術方面，我們45納米低功耗技術的認證進展良好，其鑒定晶片的良率亦見進步。我們已在上一季度完成從IBM轉移bulk CMOS的技術，而且其進程正在認證中，有關測試正在我們上海的300毫米晶圓廠進行。在中芯國際驗證IBM 45納米矽的同時， 眾多客戶已成為我們的主要客戶伙伴及參與設計服務。此外， 65納米的客戶低功耗產品認證已進入最后階段。我們已準備就緒，并計劃于2009年第三季度進行大量生產。
今年第一季度，我們收到大量90納米和130納米訂單，反映了其需求恢復。此外，我們看到在第一季度客戶的投片走勢，客戶的新投片量平均每日超過一個。我們將繼續開拓更多戰略聯盟以便為客戶提供更好服務：如因應于便攜式媒體播放器市場，我們與Dolphin合作超低功耗數字模擬音頻轉換器；又例如我們與FlipChip International一起提供新一代300毫米晶圓凸塊植球及晶圓級封裝服務。我們將繼續致力于與全球伙伴合作，以提高我們的產品組合和服務范圍。
在2009年第一季度，盡管市場充滿挑戰，我們從經營活動中產生7千8百萬美元的凈現金流。2009年3月，我們與中國進出口銀行簽署了一份戰略合作的備忘錄，其中，中國進出口銀行準備提供信貸總額高達人民幣30億元 (4億3千8百萬美元) 予中芯國際。作為第一階段的合作，中國進出口銀行已經批準了一項1億4千萬美元的2年期信用貸款予我們。在2009年第一季度，本公司已獲得新的貸款總額共約2億4千萬美元，其中包括以上提及的1億4千萬美元的信用貸款，這大大強化了我們的財務狀況。
進入2009年第二季度，越來越多的訂單令我們感到鼓舞。我們預期2009年第二季度的收入將按季增加約60 ％。我們希望最壞的時期已經過去，隨著總體市場繼續復蘇，我們正努力在各方面加強我們的運營和財務狀況。”
電話會議／網上業績公布詳情
日期：二零零九年四月三十日
時間：上海時間上午八時三十分
撥號及登入密碼：美國1-617-614-3672（密碼：SMIC）/1-800-260-8140或香港852-3002-1672（密碼：SMIC）。
二零零九年第一季業績公布網上直播可于www.smics.com網站“投資者關系”一欄收聽。中芯網站在網上廣播后為期十二個月提供網上廣播錄音版本連同本新聞發布的軟拷貝。
關于中芯
中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼:SMI，香港聯合交易所股票代碼: 981)，是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶片代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米晶片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶片廠和三座200mm晶片廠。在北京建有兩座300mm晶片廠,在天津建有一座200mm晶片廠，在深圳有一座200mm晶片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm晶片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm晶片廠。
詳細資訊請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發布可能載有（除歷史資料外）依據1995美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述，包括我們預期在2009年第二季度增加產能使用率，預期65納米客戶的低功率產品進入量產的時間，與全球合作企業進一步的協作，對未來信用額度的預期，對2009年第二季度銷售收入增加的預期，我們對市場復蘇的預期，我們加強營運和財務成績的能力，我們對2009年資本支出的預期，以及在隨后“資本概要”和“二零零九年第二季指引”等陳述乃根據中芯對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，盡管并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中芯實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市場狀況有關的風險、全球經濟衰退及其對中國經濟的影響、激烈競爭、中芯客戶能否及時接收晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際抓住在中國發展機遇的能力、中芯國際繼續加強產品組合、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造生產量供給及最終市場的金融局勢是否穩定。
投資者應考慮中芯呈交予美國證券交易委員會（“證交會”）的文件資料，包括其于二零零八年十一月二十八日以20-F表格形式呈交予證交會的年度報告，特別是“風險因素”及“有關財政狀況及經營業績的管理層討論及分析”兩個部份，以及中芯可能不時向證交會及香港聯交所呈交的該等其他文件，包括6－K表格。其他未知或不可預知的因素亦可能會對中芯日后的業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于上述風險、不確定性、假設及因素，本新聞發布中提及的前瞻性事件可能不會發生。務請閣下注意，切勿過份依賴此等前瞻性陳述，此等陳述僅就本新聞發布中所載述日期（或如無有關日期，則為本新聞發布日期）的情況而表述。除法律有所規定以外，中芯概不就因新資料、未來事件或其他原因引起的任何情況承擔任何責任，亦不擬更新任何前瞻性陳述。
重大訴訟
臺積電法律訴訟之近期發展
二零零六年八月二十五日，臺積電入稟加州阿拉米達郡較高法院，指稱本公司違反和解協議、違反承兌票據及挪用商業機密而對本公司及若干附屬公司（即中芯上海、中芯北京及中芯美國）提出訴訟。臺積電要求（其中包括）損害賠償、禁制令、律師費及提早支付和解協議所規定的余下未付金額。
當前訴訟中，臺積電指稱本公司利用臺積電之商業機密制造本公司0.13微米或以下制程產品，又指稱由于本公司違約，臺積電之專利特許權已終止，且根據二零零五年和解協議有關本公司較大制程產品的不起訴契諾亦已失效。本公司強烈否認所有關于挪用機密的指控。法院并無證據證明臺積電之申索有效。本公司于二零零六年九月十三日公布，除強烈抗辯臺積電在美國訴訟的指控外，亦已于二零零六年九月十二日反訴臺積電，就（其中包括）臺積電違反合約及違反真實公平交易的推定契諾，要求臺積電賠償損失。
中華人民共和國北京市高級人民法院于二零零六年十一月十六日受理本公司與本公司全資附屬公司中芯上海及中芯北京對臺積電違反誠信原則、商業詆毀的不公平競爭行為提出的指控（“中國訴訟”）。在中國訴訟中，本公司要求（其中包括）判令臺積電停止侵權行為、臺積電向本公司公開道歉及賠償（包括臺積電因侵權行為所獲利潤）。
二零零七年八月十四日，本公司修訂對臺積電提出的反訴，要求（其中包括）臺積電就違約及違反專利特許協議賠償。臺積電隨后否認本公司經修訂反訴中的指控，并追加指控本公司向北京市高級人民法院起訴臺積電乃違反和解協議。本公司否認臺積電所追加的指控。
二零零七年八月十五日至十七日，加州法院就臺積電申請臨時禁令禁止本公司的0.13微米邏輯晶圓制程采用若干加工技術進行聆訊。
二零零七年九月七日，法院拒絕臺積電提出的臨時禁令申請，故此對本公司的業務發展及銷售并無影響。然而，法院要求本公司若計劃在若干情況下向非中芯國際機構披露邏輯晶圓技術時，須提前十天通知臺積電，以便臺積電可就該披露提出反對。
二零零八年五月，臺積電就本公司的多項反訴向加州法院提交請求簡易判決的申請。本公司反對有關申請，而于二零零八年八月六日，法院決定部份批準并部份駁回臺積電的申請。
二零零八年六月二十三日，本公司向加州法院反訴臺積電，要求（其中包括）臺積電就非法挪用中芯國際的商業機密以提升與中芯國際競爭的能力作出賠償。
二零零八年七月十日，加州法院就臺積電申請臨時禁令禁止本公司向第三方披露有關0.30微米邏輯晶圓制程的若干制程技術資料進行聆訊。二零零八年八月八日，法院批準臺積電提出的部分申請，臨時禁制本公司披露十四個0.30微米制程步驟。二零零八年十月三日，中芯國際就法院于二零零八年八月八日的判令向加州上訴法院提出上訴，上訴有待審理。
預審時，中芯國際與臺積電簽定的二零零五年和解協議的實際條款出現爭議。因此，加州法院在審訊前于二零零九年一月十三至十六日進行初審，純為厘定和解協議的條款及詮釋任何須“會面商討”的規定。二零零九年三月十日，法院發布決定聲明，決定雙方于二零零五年一月三十日簽署協議，其后在臺積電強烈要求下于二零零五年二月二日修訂。法院就此作出最終判決后或會遭中芯國際上訴。
加州法院其后安排于二零零九年九月八日開始審理有關臺積電若干商業機密申索與中芯國際商業機密申索的全部責任事宜。
有關本公司于北京市高級人民法院的訟訴，在臺積電提出上訴未果后，法院于二零零八年十月十五日、十月二十九日及十一月二十五日舉行聽證會。法院其后并無其他聽證會計劃，預期法院將基于所獲證據公布裁決。
根據SFAS第144號的規定，本公司須決定該未決訴訟是否屬于需要進一步分析專利特許組合有否減值的事件。本公司認為，該法律訴訟現處于初步階段，故仍在評估訴訟是否屬于該類事件。本公司預期將獲得更多資料以助本公司作出決定。根據SFAS第144號進行的減值分析結果或會嚴重影響本公司財務狀況及經營業績。由于訴訟仍處于初步階段，本公司無法評估不利判決的可能性，亦無法評估可能損失的金額或范圍。
二零零九年第一季經營業績概要：
以千美元為單位（每股盈利和百分比除外）
二零零九年 二零零八年 季度比較 二零零八年 年度比較
第一季度 第四季度 第一季度(3)
銷售收入 146,519 272,479 -46.2% 362,369 -59.6%
銷售成本 275,900 347,114 -20.5% 394,940 -30.1%
毛利 (129,381) (74,635) 73.4% (32,571) 297.2%
經營開支 46,681 46,445 0.5% 170,151 -72.6%
經營虧損 (176,062) (121,080) 45.4% (202,722) -13.2%
其他費用，凈額 (4,480) (4,146) 8.1% (3,596) 24.6%
所得稅利益（支
出） 3,305 (745) -- (19,142) --
稅后凈虧損 (177,237) (125,972) 40.7% (225,460) -21.4%
應占聯營公司虧損 (874) (92) 850.0% (241) 262.7%
凈虧損 (178,111) (126,064) 41.3% (225,701) -21.1%
非控制權益持有人
利息 (259) (13,394) -98.1% 846 --
普通股持有人應占
虧損 (178,370) (139,458) 27.9% (224,855) -20.7%
毛利率 -88.3% -27.4% -9.0%
經營利潤率 -120.2% -44.4% -55.9%
每股普通股股份凈
虧損-基本(1) (0.01) (0.01) (0.01)
每股美國預托股股
份凈虧損-基本 (0.40) (0.37) (0.61)
每股普通股股份凈
虧損-攤薄(1) (0.01) (0.01) (0.01)
每股美國預托股股
份凈虧損-攤薄 (0.40) (0.37) (0.61)
付運晶圓（8吋等
值）(2) 168,682 323,175 -47.8% 454,259 -62.9%
產能使用率 34.9% 67.7% 92.1%
附注：
(1) 基于二零零九年第一季加權平均普通股22,344,000,000股（基本）及
22,344,000,000股（攤薄），二零零八年第四季18,948,000,000股（基本）及
18,948,000,000股（攤薄），二零零八年第一季18,579,000,000股（基本）及
18,579,000,000股（攤薄）
(2) 包括銅接連件
(3) 根據二零零八年七月二十八日發表的“中芯報告二零零八年第二季的營運結果”
中的內容重列
-- 二零零九第一季總銷售額由二零零八年第四季的272,500,000元下降至
146,500,000元，錄得季度降幅46.2%，與二零零八第一季的362,400,000元相比錄
得年度降幅59.6%是由于晶圓出貨量下降所致。
-- 二零零九年第一季的銷售成本與二零零八年第四季的347,100,000元相比，下降
20.5%至275,900,000元主要是由于晶圓出貨量下降所致。
-- 二零零九年第一季的毛利與二零零八年第四季的負74,600,000元相比，增加73.4%
至負129,400,000元，與二零零八年第一季的毛利負32,600,000元相比增加
297.2%。
-- 二零零九年第一季的毛利率由二零零八年第四季-27.4%下降至-88.3%。主要由于
出貨量減少和產能使用率下降所致。
-- 二零零九年第一季的總經營開支與二零零八年第四季的46,400,000元相比，錄得
季度升幅0.5%至46,700,000元主要是由于二零零九年第一季收到的政府研發補貼
減少所致。排除外匯收益，二零零九年第一季的總經營開支為52,600,000元，二
零零九年第一季的總經營開支指引介于53,000,000元與56,000,000元之間。
-- 二零零九年第一季的研發費用與二零零八年第四季相比，由12,500,000元上升
47.7%至18,500,000元，主要由于二零零九年第一季收到的政府補助金減少。剔除
政府補貼，研發費用錄得季度降幅6.2%主要是由于工程實驗相關費用減少所致。
-- 二零零九年第一季的一般行政費用與二零零八年第四季的16,100,000元相比，減
少至14,900,000元，是由于與經營活動相關的匯兌收益由二零零八年第四季的
2,100,000元增加至二零零九年第一季的5,900,000元。
-- 二零零九年第一季的銷售費用由二零零八年第四季的5,800,000元下降至
4,200,000元，錄得季度降幅28.0%。
收入分析
銷售分析
以應用分類 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
電腦 4.2% 4.5% 12.8%
通訊 50.9% 45.9% 54.3%
消費 32.9% 37.5% 25.9%
其他 12.0% 12.1% 7.0%
以服務分類 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
邏輯（1） 85.3% 85.6% 78.4%
記憶 2.8% 2.6% 12.1%
管理服務 4.1% 2.2% 2.5%
光罩制造，探測及其它 7.8% 9.6% 7.0%
以客戶類別分類 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
非廠房半導體公司 70.9% 65.0% 54.4%
集成裝置制造商 11.4% 15.2% 31.6%
系統公司及其它 17.7% 19.8% 14.0%
以地區分類 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
北美洲 60.4% 59.9% 53.6%
大中國（2） 32.3% 33.6% 27.7%
亞洲（3） 5.2% 4.1% 6.1%
歐洲 2.1% 2.4% 12.6%
晶圓收入分析
各技術占晶圓銷售額 二零零九年 二零零八年 二零零八年
的百分比（僅包括 第一季度 第四季度 第一季度
邏輯、記憶及銅接
連件）
65 納米 0.1% -- --
90 納米 8.1% 11.1% 19.8%
0.13微米 30.8% 34.4% 25.0%
0.15微米 0.8% 2.2% 4.2%
0.18微米 31.5% 32.5% 32.1%
0.25微米 0.4% 0.6% 0.5%
0.35微米 28.3% 19.2% 18.4%
附注：
（1）包括0.13微米銅接連件
（2）包括香港和臺灣
（3）不包括大中國區
產能＊
廠／（晶圓尺寸） 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
上海廠（8吋）（1） 85,000 88,000
北京廠（12吋）（2） 33,750 40,500
天津廠（8吋） 32,000 32,000
每月晶圓裝配總產能 150,750 160,500
-- 產能改變主要由于產品組合的變化
附注：
*期終每月晶圓計8吋等值
（1）上海廠目前包括晶圓一廠，晶圓二廠和晶圓三廠
（2）北京廠目前包括晶圓四廠，晶圓五廠和晶圓六廠
付運及使用率：
8吋等值晶圓 二零零九年 二零零八年 二零零八年
第一季度 第四季度 第一季度
付運晶圓（包括銅
接連件） 168,682 323,175 454,259
使用率(1) 34.9% 67.7% 92.1%
附注：
(1) 產能使用率按輸出晶圓總額除以估計產能計算
-- 二零零九年第一季晶圓付運數量較二零零八年第四季的323,175片8吋等值晶圓減
少47.8%至168,682片8吋等值晶圓，較二零零八年第一季度的454,259片8吋等值晶
圓錄得年度降幅 62.9%。
2. 詳細財務分析
毛利分析
以千美元計 二零零九年 二零零八年 季度比較 二零零八年 年度比較
第一季度 第四季度 第一季度
銷售成本 275,900 347,114 -20.5% 394,940 -30.1%
折舊 130,375 183,916 -29.1% 159,715 -18.4%
其他制造成本 138,791 156,446 -11.3% 227,731 -39.1%
遞延成本攤銷 5,886 5,886 -- 5,886 --
股權報酬 848 866 -2.1% 1,608 -47.3%
毛利 (129,381) (74,636) 73.3% (32,571) 297.2%
毛利率 -88.3% -27.4% -9.0%
-- 二零零九年第一季的銷售成本與二零零八年第四季的347,100,000元相比，下降
20.5%至275,900,000元，主要是由于晶圓付運數量減少所致。
-- 二零零九年第一季的毛利與二零零八年第四季的負74,600,000元相比，增加73.4%
至負129,400,000元，與二零零八年第一季的負32,600,000元相比增加297.2%。
-- 二零零九年第一季的毛利率由二零零八年第四季-27.4%下降至-88.3%。主要由于
出貨量減少和產能使用率下降所致。
經營開支分析
以千美元計 二零零九年 二零零八年 季度比較 二零零八年 年度比較
第一季度 第四季度 第一季度
總經營開支 46,681 46,445 0.5% 170,151 -72.6%
研究及開發 18,494 12,524 47.7% 34,233 -46.0%
一般及行政 14,928 16,146 -7.5% 18,606 -19.8%
銷售及市場推廣 4,208 5,843 -28.0% 4,884 -13.8%
無形資產攤銷 9,031 11,564 -21.9% 6,784 33.1%
長期資產的減值損失 -- 967 -- 105,774 --
資產處置損失（收入） 20 (599) -- (130) --
-- 二零零九年第一季的總經營開支與二零零八年第四季的46,400,000元相比，錄得
季度升幅0.5%至46,700,000元主要是由于二零零九年第一季收到的政府研發補貼
減少所致。排除外匯收益，二零零九年第一季的總經營開支為52,600,000元，二
零零九年第一季的總經營開支指引介于53,000,000元與56,000,000元之間。
-- 二零零九年第一季的研發費用與二零零八年第四季相比，由12,500,000元上升
47.7%至18,500,000元，主要由于二零零九年第一季收到的政府補助金減少。剔除
政府補貼，研發費用錄得季度降幅6.2%主要是由于工程實驗相關費用減少所致。
-- 二零零九年第一季的一般行政費用與二零零八年第四季的16,100,000元相比，減
少至14,900,000元，是由于與經營活動相關的匯兌收益由二零零八年第四季的
2,100,000元增加至二零零九年第一季的5,900,000元。
-- 二零零九年第一季的銷售費用由二零零八年第四季的5,800,000元下降至
4,200,000元，錄得季度降幅28.0%。
其他收入（支出）
以千美元計 二零零九年 二零零八年 季度比較 二零零八年 年度比較
第一季度 第四季度 第一季度
其他收入（支出） (4,480) (4,146) 8.1% (3,596) 24.6%
利息收入 436 1,184 -63.2% 3,758 -88.4%
利息支出 (5,498) (7,133) -22.9% (17,267) -68.2%
匯兌收益（虧損） (357) (2,543) -86.0% 10,317 --
其他，凈額 939 4,346 -78.4% (404) --
-- 二零零九年第一季的利息收入下降是由于銀行存款利率大幅降低所致。
-- 二零零九年第一季的利息費用由二零零八年第四季的7,100,000元下降至
5,500,000元主要是由于平均貸款余額減少以及貸款利率下降所致；然而此影響部
分被二零零九年第一季收到的政府利息補貼減少所抵消。
-- 二零零九年第一季來自于非經營性活動的匯兌損失由二零零八年第四季度的
2,500,000元下降至400,000元。合并來自于經營性活動的匯兌收益，公司于二零
零九年第一季整體錄得匯兌收益5,500,000元，二零零八年第四季錄得匯兌虧損
400,000元。
-- 二零零九年第一季的其他，凈額由二零零八年第四季的凈收入4,300,000元減少至
凈收入900,000元。
折舊及攤銷
二零零九年第一季的折舊及攤銷總額為207,800,000元，相較于二零零八年第四季的207,700,000元。
流動資金
以千美元計 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
現金及現金等價物 502,016 450,230
限制性現金 11,228 6,255
短期投資 20,732 19,928
應收賬款 156,177 199,372
存貨 154,783 171,637
其他 78,728 79,437
流動資產總計 923,664 926,859
應付賬款 135,352 185,919
短期借款 270,078 201,258
長期借款的即期部份 359,080 360,629
其他 144,146 151,967
流動負債總計 908,656 899,773
現金比率 0.5x 0.5x
速動比率 0.7x 0.7x
流動比率 1.0x 1.0x
資本結構
以千美元計 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
現金及現金等價物 502,016 450,230
限制性現金 11,228 6,255
短期投資 20,732 19,928
長期票據即期部分 29,493 29,242
長期票據 23,792 23,590
短期借款 270,078 201,258
長期借款的即期部份 359,080 360,629
長期借款 533,090 536,518
總借款 1,162,248 1,098,405
股東權益 2,573,891 2,749,365
總債務股本比率 45.2% 40.0%
二零零九年第一季的總債務股本比率增加主要是由于二零零九年第一季的凈虧損使股東權益減少所致。
現金流量概要
以千美元計 二零零九年第一季度 二零零八年第四季度
來自于經營活動的
現金凈額 78,117 171,213
來自于投資活動的
現金凈額 (81,785) (120,085)
來自于融資活動的
現金凈額 54,846 6,460
現金變動凈額 51,786 57,349
資本開支概要
-- 二零零九年第一季資本開支為24,000,000元，二零零九年第一季資本開支指引為
40,000,000元至45,000,000元之間。
-- 二零零九年預期的資本開支總額將約為190,000,000元，并將根據市場狀況作調
整。
近期公布
-- FlipChip International 宣布與中芯國際達成300mm戰略合作關系 （二零零九年
三月十六日）
-- 授出購股期權 （二零零九年二月十七日）
-- 進一步公告 （二零零九年二月十日）
-- 董事變更 （二零零九年二月五日）
-- 中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個月業績公布 （二零零九年二月五日）
-- 二零零九年二月三日舉行之股東特別大會投票表決結果 （二零零九年二月三日）
-- 董事變更 （二零零九年一月二十九日）
-- 中芯國際發布3套65納米標準單元庫的初始版本 （二零零九年一月二十一日）
-- 股東大會特別通告 （二零零九年一月十五日）
-- 致股東信函：網上電子版通知 （二零零九年一月十五日）
-- 不獲豁免的持續關聯交易及更新配發及發行股份的一般授權 （二零零九年一月十
五日）
-- 董事變更 （二零零九年一月十四日）
-- 暫停辦理股份過戶登記 （二零零九年一月十二日）
-- 董事會會議日期通知 （二零零九年一月九日）
-- 中芯國際集成電路制造有限公司（紐約交易所：SMI；香港聯交所：981）確定二
零零八年第四季度電話會議時間。（二零零九年一月九日）
-- 不獲豁免持續關連交易 （二零零九年一月八日）
-- 股票價格不尋常上升 （二零零九年一月七日）
上述公布詳情請參閱中芯網站。
http://www.smics.com/website/cnVersion/Press_Center/pressRelease.jsp
合并資產負債表
（美元）
截至以下日期止
二零零九年三月三十一日 二零零八年十二月三十一日
（未經審核） （未經審核）
資產
流動資產：
現金及現金等價物 502,015,857 450,229,569
限定用途的現金 11,227,741 6,254,813
短期投資 20,731,562 19,928,289
應收賬款，已扣除
撥備分別為二零零
九年三月三十一日
5,870,986元及二
零零八年十二月三
十一日5,680,658元 156,177,160 199,371,694
存貨 154,783,494 171,636,868
預付款項及其它流
動資產 57,287,558 56,299,086
制造機臺銷售應收款 21,440,494 23,137,764
流動資產合計 923,663,866 926,858,083
土地使用權，凈額 79,234,650 74,293,284
廠房及設備，凈額 2,792,875,058 2,963,385,840
購入無形資產，凈額 191,028,492 200,059,106
遞延成本，凈額 41,205,077 47,091,516
股權投資 10,756,777 11,352,186
其他長期預付款 1,486,807 1,895,337
遞延稅資產 51,969,380 45,686,470
資產合計 4,092,220,107 4,270,621,822
負債及股東權益
流動負債：
應付帳款 135,351,888 185,918,539
預提費用及其它流
動負債 114,185,387 122,173,803
短期借款 270,078,251 201,257,773
長期票據的即期部份 29,492,873 29,242,001
長期借款的即期部份 359,079,883 360,628,789
應付所得稅 467,869 552,006
流動負債合計 908,656,151 899,772,911
長期負債：
長期票據 23,792,341 23,589,958
長期借款 533,090,173 536,518,281
與特許權協定相關的
長期應付款 18,375,736 18,169,006
遞延稅負債 373,727 411,877
長期負債合計 575,631,977 578,689,122
負債合計 1,484,288,128 1,478,462,033
非控制權益 34,040,748 42,795,288
股東權益：
普通股，面值0.0004
元，法定股份為
50,000,000,000股，
于二零零九年三月三
十一日及二零零八年
十二月三十一日法定
及已發行股份分別為
22,350,521,609股及
22,327,784,827股。 8,940,209 8,931,114
額外繳入股本 3,491,661,468 3,489,382,267
累計其他綜合（虧
損）收入 169,290 (439,123)
累計虧絀 (926,879,736) (748,509,757)
所有股東權益合
計 2,573,891,231 2,749,364,501
總負債及股東權益合
計 4,092,220,107 4,270,621,822
合并營運報表
（美元）
截至以下日期止三個月
二零零九年 二零零八年
三月三十一日 十二月三十一日
（未經審核） （未經審核）
銷售額 146,518,884 272,478,762
銷售成本 275,899,824 347,114,296
毛利 (129,380,940) (74,635,534)
經營費用（收入）：
研究和開發 18,494,784 12,523,835
一般及行政 14,927,735 16,146,415
銷售和市場推廣 4,207,593 5,843,252
購入無形資產攤銷 9,030,614 11,563,678
長期資產減值損失 -- 966,667
來自廠房設備和其
他固定資產的銷售
損失（所得） 20,484 (598,819)
經營費用總額 46,681,210 46,445,028
經營虧損 (176,062,150) (121,080,562)
其他收入（支出）：
利息收入 436,294 1,183,576
利息支出 (5,498,154) (7,132,535)
匯兌虧損 (357,034) (2,542,966)
其他收入,凈額 938,969 4,346,182
其他支出，凈額 (4,479,925) (4,145,743)
所得稅前虧損 (180,542,075) (125,226,305)
所得稅利益（支出） 3,304,513 (745,310)
股權投資虧損 (873,513) (92,319)
凈虧損 (178,111,075) (126,063,934)
非控制權益持有人
利息 (258,904) (13,394,087)
普通股持有人應占
虧損 (178,369,979) (139,458,021)
每股股份凈虧損，
基本 (0.01) (0.01)
每股美國預托股份
凈虧損，基本 (0.40) (0.37)
每股股份凈虧損，攤薄 (0.01) (0.01)
每股美國預托股份凈虧
損，攤薄 (0.40) (0.37)
用作計算基本每股普通
股虧損額的股份 22,343,640,476 18,947,602,493
用作計算攤薄每股普通
股虧損額的股份 22,343,640,476 18,947,602,493
合并現金流量表
（美元）
截至以下日期止三個月
二零零九年三月三十一日 二零零八年十二月三十一日
（未經審核） （未經審核）
經營活動:
凈虧損 (178,111,075) (126,063,934)
凈虧損至經營活動所得
（所耗）現金凈額對
賬的調整：
遞延稅 (6,321,059) (1,924,575)
處置設備及其他長期資
產損失（收益） 20,484 (598,820)
折舊及攤銷 196,535,950 193,779,737
購入無形資產攤銷 9,030,614 11,563,678
股權報酬 2,272,359 2,358,942
長期票據及與特許權
協定相關的長期應付
款的非現金利息費用 1,046,426 1,480,674
股權投資虧損 873,513 92,320
長期資產的減值損失 -- 966,667
營運資產及負債的變動：
應收賬款，凈額 43,194,535 86,502,133
存貨 16,853,373 61,385,789
預付款及其它流動資產 (579,942) (5,798,143)
應付賬款 (6,456,221) (36,579,576)
預提費用及其它流動負債 (158,281) (15,985,881)
應付所得稅 (84,138) 34,327
經營活動所得現金凈額 78,116,538 171,213,338
投資活動:
購入廠房、設備及土地
使用權 (72,018,394) (129,327,507)
政府授予購買廠房及設
備所得款項 6,437,831 4,181,922
出售設備所得款項 1,700,577 913,738
出售待售資產所得款項 770,931 --
購買所獲無形資產 (12,621,260) (23,315,762)
購買短期投資 (31,496,963) --
購買股權投資 (278,103) --
出售短期投資 30,693,690 30,717,248
轉換限定用途的現金 (4,972,928) (3,254,813)
投資活動所耗現金凈額 (81,784,619) (120,085,174)
融資活動:
短期借款所得款項 182,644,921 57,407,359
償還短期借款支付的款
項 (113,824,443) (68,750,000)
長期借款所得款項 -- 39,397,145
償還長期借款支付的款
項 (4,977,014) (174,736,605)
償還票據支付的款項 -- (15,000,000)
行使發行普通股所得款
項 -- 168,100,000
行使雇員購股權所得款
項 15,937 42,307
償還非控制股權支付的
款項 (9,013,444) --
融資活動所耗現金凈額 54,845,957 6,460,206
匯率變動的影響 608,412 (239,821)
現金及現金等價物增加
(減少)凈額 51,786,288 57,348,549
現金及現金等價物－期
間開始 450,229,569 392,881,020
現金及現金等價物－期
間結束 502,015,857 450,229,569
于本公告的日期，本公司董事分別為董事會主席兼獨立非執行董事王陽元先生、本公司總裁兼首席執行官兼執行董事張汝京先生、本公司非執行董事周杰先生及汪正綱先生（周杰先生的替任董事）、以及本公司獨立非執行董事川西剛先生、陳立武先生、楊雄哲先生及江上舟先生。
承董事會命
中芯國際集成電路制造有限公司
首席執行官
張汝京
中國上海，二零零九年四月二十九日
* 僅供識別
